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突发比亚迪半导体终止IPO

2022-11-24 12:33:20
突发比亚迪半导体终止IPO

  11月15日晚间,比亚迪(002594.SZ)发布公告称,因新能源汽车行业高速增长态势导致芯片供给严重不足,晶圆产能成为车规级功率半导体产能瓶颈,为加快晶圆产能建设,暂时终止比亚迪半导体分拆至创业板上市申请,未来将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

  自2020年起,比亚迪已开始筹划将其全资子公司比亚迪半导体独立上市。比亚迪半导两轮总计完成了27亿元的融资,但其上市之路一波三折,曾多次出现中止,这次则主动选择终止IPO。

  车规级半导体是汽车电子的核心,广泛应用于各种车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置,产品的可靠性直接影响汽车行驶安全性。比亚迪半导体也重点布局在车规级半导体领域,谋求实现国产自主可控。目前,比亚迪半导体在新能源汽车领域已进入小康汽车、宇通汽车和福田汽车等品牌厂商的供应体系。

  根据Omdia统计,以2019年IGBT模块销售额计算,比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块厂商中排名第二,仅次于英飞凌,市场占有率19%,在国内厂商中排名第一。2020年比亚迪半导体在该领域保持全球厂商排名第二、国内厂商排名第一的地位。

  2020年以来,汽车行业缺芯的危机开始持续蔓延,各大车企纷纷被迫减产,而车规级功率半导体产能不足与晶圆产能的缺口有着直接关系。在行业趋势下,全球掀起晶圆厂扩厂潮。据研究机构Knometa Research,2022至2025年全球或将新增41个晶圆厂,其中32座位于亚洲。

  为尽快提升产能供给能力和自主可控能力,比亚迪半导体也拟抢抓时间窗口,开展大规模晶圆产能投资建设。在已经投产的济南半导体项目基础上,比亚迪半导体将进一步增加大额投资,后续不可避免对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。

  因此,综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位,比亚迪半导体决定主动撤回相关上市申请文件,以加快相关投资扩产。比亚迪方面表示,待相关投资扩产完成后且条件成熟时,将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

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  文章作者

    • 一财汽车

原标题:突发比亚迪半导体终止IPO

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